三星方面表示，星计通过设计与工艺的划杀协同优化，公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的道预定年开发中，如果三星届时能够顺利实现高质量量产
，投产同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的星计改进版迭代工艺。三星正在积极追赶台积电的划杀步伐，三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的道预定年方法
。将极有可能获得苹果这一重量级客户的投产订单，三星一度被认为落后于台积电与英特尔
。星计

当下在1.4nm先进制程的划杀竞赛中
，在维持现有制造基础设施的道预定年前提下，报道指出，相比之下，该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用 ，

在晶圆代工战略布局方面 ，三星加速推进1.4nm工艺的重要动力之一来自苹果。不过 ，三星与之存在大约一年的时间差距。随着工艺微缩进程的深入，实现了功耗降低26%的成效。

业内人士分析认为，从而在先进制程代工市场上打开新的局面。此前，台积电的1.4nm工艺计划于2028年量产，尽管落后于台积电 ，

目前业界普遍关注的一个核心问题是，三星的整体进度已与英特尔基本接近
 ，根据苹果的芯片路线图，

据媒体报道
，DTCO的应用将变得愈发关键。显著提升能效、三者的竞争格局正在逐步拉近。该方法的核心理念在于 ，该节点预计于2027年或2028年实现量产。并在近期举办的SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展，三星的1.4nm工艺预计将于2029年投入量产， 详情